硬度、強度、導電性、剛性、機械性能、耐高溫性、熱學性能等；尺寸和平整度：測量基板的尺寸和平整度，以確保其符合規定的要求；表面粗糙度：測試基板表面的粗糙度，對于某些應用而言，表面粗糙度的控制非常重要；厚度均勻性：測試基板的厚度均勻性，確保在制造過程中沒有出現厚度變化過大的問題；導電性：測量基板的導電性能，用于檢測其在電子器件中的導電特性；介電常數：測量基板的介電常數，對于電路板設計和信號傳輸具有重要影響；耐熱性：測試基板的耐熱性能，以確定其在高溫環境下是否能夠正常工作；耐化學性：測試基板的耐化學性，以檢測其在特定化學物質環境下的穩定性；機械強度：測試基板的機械強度和抗彎性能，以確保其在使用過程中不易斷裂或變形；可焊性：測試基板的可焊性，以檢測其與焊接材料的結合能力；阻燃性：測試基板的阻燃性能，以確保在火災等情況下不易燃燒；電氣絕緣性：測量基板的電氣絕緣性能，以確保其在電子器件中能夠有效隔離電流；抗濕熱性：測試基板的抗濕熱性能，以確定其在高濕高溫環境下的穩定性；抗靜電性：測試基板的抗靜電性能，以確保其在靜電環境中不易積累電荷；可靠性：進行可靠性測試，包括溫度循環、濕熱循環等，以檢測基板的長期使用性能；X射線透射性：測量基板對X射線的透射性，用于特定應用中的X射線檢測；光學透過性：測試基板對可見光的透過性，對于光學器件和顯示器件而言非常重要；熱膨脹系數：測量基板的熱膨脹系數，以檢測其在溫度變化時的尺寸變化。

鋁基板、玻璃基板、陶瓷基板、路基板、LED基板、銅基板、PCB基板、柔性基板等；剛性基板；柔性基板；陶瓷基板；玻璃基板；金屬基板；有機基板；復合基板；半導體基板；玻璃纖維基板；陶瓷纖維基板；聚酰亞胺基板；環氧樹脂基板；聚酰胺基板；聚酰胺酰亞胺基板；聚酯基板；聚四氟乙烯基板；聚碳酸酯基板；聚醚醚酮基板；聚苯乙烯基板；聚酰胺酰胺基板

顯微鏡；電子顯微鏡；拉力測試機；厚度測量儀；表面粗糙度儀；電子天平；熱膨脹儀；介電常數測試儀；電阻測試儀；導熱系數測試儀

光學顯微鏡觀察

掃描電子顯微鏡分析

拉伸測試

厚度測量

表面粗糙度測量

熱膨脹系數測量

介電常數測量

電阻測量

熱導率測量

X射線透射測試

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